今日晶圓設計強調精準 - 利用Profoma 300i 提高投資報酬率

利用具備 ±0.25µm 精度的 Profoma 300i 進行晶圓入料檢測，其價值遠超可能產生的昂貴下游良率損失

半導體製造廠因入廠晶圓缺陷而面臨重大風險。以典型批次尺寸為 25 "晶圓、且成品晶圓價值視複雜度介於 4,000 至 17,000 美元不等計算，單一受污染批次可能導致加工材料損失達 100,000 至 425,000 美元，另加生產延誤成本。宏浩創新科技提供的Vitrek Proforma 300i 手動量測系統提供量測所需的精準度，透過優異的製程前檢測防止昂貴缺陷。

微小入廠晶圓缺陷的隱性成本
厚度變異(Thickness)與平整度偏差(flatness)肉眼幾乎無法察覺，但在經歷多次熱循環與材料沉積後會累積為公差問題。這些問題可能導致光刻對焦誤差、製程均勻性問題，甚至機械處理故障，使工具進入錯誤狀態或降低每片晶圓可用晶粒數量。

「基板成本僅占成品晶圓總價值的一小部分，」Vitrek 半導體產品銷售經理 Dan Melchior 表示。「當裸晶圓缺陷在多個製程步驟後引發良率損失時，單一受損批次的恢復成本可達六位數。Proforma 300i 提供所需的準確度，可在晶圓進入晶圓廠製程前發現這些問題。」

業界數據證實，主動的進料檢測能帶來可衡量的投資報酬率。每月處理 1,000 片晶圓且透過系統化的進料檢測每季避免至少一個不良批次的廠房，年度可避免的風險暴露為 400,000 至 1.7 百萬美元，遠高於像 300i 這類早期偵測量測系統的成本。

對關鍵參數的精密電容量測

Proforma 300i 採用 Vitrek 專有的電容式技術進行非接觸、無損的晶圓幾何量測。它以 ±0.25µm 的精度和 0.05µm 的解析度量測厚度與 TTV，並執行翹曲(bow)與平整度(flatness)評估，以在製程中偵測應力與表面變異。

其非接觸設計可有效處理矽、GaAs、InP 與藍寶石等材料，並支援 76mm 至 300mm 的晶圓尺寸。專有感測器技術即使在無接地條件下也能確保高精度。Proforma 300i 以 16.6Hz 的量測頻率提供快速的大量檢測能力。USB 與乙太網連接便於資料收集，以供批次間公差比較。

保護製程設備免受不良晶圓影響

「保護製程設備可能比防止材料損失更為關鍵，」Melchior 指出。「一片不良晶圓若損及光刻設備，可能導致非預期的清洗循環，停機成本每小時達數萬美元，且先進系統的維修費用可達六位數。Proforma 300i 的精密幾何量測可同時防範晶圓良率損失與資本設備維護支出。同時，Vitrek 已開發出更精密的感測器與放大器原型，但目前需等待半導體市場技術需求跟上。」
 

供應商驗證與品質保證

非接觸式的 Proforma 300i 會對每片晶圓進行全面掃描，免除抽樣或破壞性分析的需求。它在不損害晶圓表面的情況下運作，減少樣本浪費，並使流程更符合效率與永續性的目標。